功 能
设备自动注胶器把UV胶水均匀
有序地注到模带上的各个芯片孔
上,振盘同步自动分选芯片形状
及方向并利用机械手将芯片夹到
模带孔上压平,模带传过UV灯
烘干机构,实现成型烘干,再后
脱料机构将电感脱到料盒;实现注
胶 上片 烘干 脱料;设
备四合一全自动塑封,自动化程度高、效率高、质量高。
技术参数
1、外形尺寸:1450×680×1400(长×宽×高)
2、功耗:AC220V 2.5KW
3、气源:0.5~0.7Mpa
4、产能:60粒/分钟
5、注胶:衡压可调胶量,胶量一致性高
6、烘干:UV灯加热无级可调
7、控制:触摸屏控制方便快捷
8、适用:0603、0805、1008、1210的片式电子元件